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高塔半导体 视觉中国 资料图美国芯片巨头英特尔收购高塔一事落空。8月16日，英特尔宣布终止对高塔半导体（Tower）的收购计划，原因是该交易无法及时获得监管批准。根据合并协议的条款以及协议的终止，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。

高塔半导体在一份声明中表示：“经过仔细考虑和彻底讨论，没有收到任何有关某些必要监管部门批准的迹象，双方同意在2023年8月15日之后终止合并协议。”

英特尔和高塔在去年2月份宣布这一交易，当初英特尔表示完成交易“大约需要12个月”。去年10月份，这家芯片制造商表示，计划在2023年第一季度完成交易，但随后在3月份警告称，这一日期可能会推迟到第二季度。

当初英特尔收购高塔这一交易曾引发业界广泛关注，也是英特尔加强晶圆代工业务的重要战略部署。英特尔正在加入台积电和三星公司主导的晶圆代工市场，高塔在细分领域有自己的技术和客户，可以帮助英特尔提高竞争力。然而，监管批准的困难却使得这一收购计划以失败告终。

高塔半导体是以色列的晶圆代工企业，以特殊工艺生产各类芯片，包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。虽然技术上并不是最新最先进，但是通常情况下业务会非常地稳定，产品的生命周期也比较长。高塔生产的半导体和电路广泛应用于汽车、消费产品、医疗和工业设备等领域。

不过，英特尔在最新的官方声明中，英特尔首席执行官Pat Gelsinger（帕特·基辛格）表示，公司的代工厂对于释放IDM 2.0的全部潜力至关重要，将继续推进在这方面的路线图，到2025年重新获得晶体管性能和功率性能的领导地位。

英特尔公布了晶圆代工业务（IFS）2023年第二季度的收入同比增长超过300%。此外，英特尔最近与Synopsys（新思）达成协议，开发英特尔3和英特尔18A工艺节点的知识产权(IP)组合，这也说明了英特尔在代工领域的重要进展。

英特尔负责晶圆代工业务的高级副总裁兼总经理Stuart Pann表示，作为世界上第一家开放系统代工厂，英特尔正在构建差异化的客户价值主张，公司的技术组合和制造专业知识，包括封装、晶片标准和软件，超越了传统的晶圆制造。

今年6月份，以色列总理内塔尼亚胡宣布，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资。新工厂预计将于2027年投产，并将至少运营到2035年，并将雇用数千名员工。随着英特尔在以色列新工厂的宣布，外界就开始看淡英特尔与高塔的交易。目前交易终止，高塔不得不重新考虑自己的发展方向。

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